群创光电公布 Chip Last 型 FOPLP 平台，预计于 2027 年下半年投入量产

群创光电公布了其 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装）技术平台，该平台的预计量产时间点为 2027 年下半年。

此项技术的发布标志着群创光电在先进封装领域推进的关键一步。根据公开资料显示，群创的 Chip Last 技术平台的核心目标是瞄准“高密度异质整合”这一前沿需求。实现这一目标的架构设计，结合了多层 RDL（重布线层）与嵌入式核心两大关键结构。

在技术实施层面，为了加速推动 FOPLP 的研发量能爬坡，群创光电采用了业界最大的 620mm × 670mm 面板尺寸。这一面板尺寸的采用，体现了公司在提升生产规模和效率方面的战略考量。

从时间线角度看，该平台预计于 2027 年下半年投入量产，这为行业参与者提供了一个明确的未来技术节点参考。此前的研发工作积累，正指向这一关键的商业化落地阶段。

在背景解释方面，FOPLP 本身代表了先进封装领域的一种重要发展方向，它允许将不同功能、不同工艺制程的芯片进行集成和连接，以构建出性能更强、功耗更低的系统级芯片（SoC）。群创光电通过引入 Chip Last 概念，进一步提升了异质整合的能力。

影响分析方面，Chip Last 型 FOPLP 的成熟，意味着其封装能力将能够支持更高密度的功能集成。这对于需要高度定制化和高性能计算的领域具有潜在影响。

关于此平台的技术细节，它不仅依赖于多层 RDL 来实现信号的复杂布线，还深度融合了嵌入式核心架构，共同支撑起高密度异质整合的目标。

目前信息披露的边界在于该平台的预计量产时间点和所采用的关键技术参数。任何关于更早或不同阶段的商业化节点，均未在公开资料中确认。

读者提示：对于关注先进封装技术的业内人士而言，应重点关注群创光电如何利用 620mm × 670mm 的大尺寸面板来支撑其 Chip Last 型 FOPLP 的规模化生产能力。此信息来源于一次关于该平台公布的公开资料。

需要强调的是，以上所有信息均基于一份可追溯的公开资料进行梳理，不应将其视为行业内已完全确定的市场共识或最终结论。